气派科技拟上市招股说明书披露-【新闻】
发布时间:2021-09-15 19:15:52
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来源:合成革厂家
气派科技拟上市招股说明书披露
12月5日晚间,证监会网站预披露气派科技股份有限公司首发招股说明书。
公司简介:
公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。据中国半导体行业协会的数据显示,2013年公司封测业务收入位列国内封装测试业第29名、内资封装测试企业第5名,公司业已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
合并利润表主要数据(单位:万元)
项目
2014年中期
2013年度
2012年度
总营业收入
12,904.61
28,395.48
26,039.82
营业利润
1254.53
5263.67
5329.08
利润总额
1,273.91
5,397.34
5,422.54
归属母公司股东净利
1,092.64
4,628.51
4,717.98
拟发行股数:
公司本次公开发行新股数量不超过2,434万股。
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