面板厂大手笔筹资联贷金额3级跳
随着台系面板厂可望在2009年下半转亏为盈,近期筹资动作不停歇,继友达日前完成新台币270亿元的银行联贷签约案后,奇美电子9日与17家联贷银行团签订完成400亿元的联合授信案,该笔联贷案是2009年截至目前金融界规模最大联贷案。值得注意的是,业界传出目前还有其它家面板厂正展开相关筹资行动,且联贷金额比奇美电400亿元还要高,近期可望定案。
本文引用地址:友达率先在7月完成额度约270亿元的银行联贷签约案,这是友达2009年最后一次筹资,友达2009年资本支出从原先500亿~600亿元,上修至700亿~750亿元,由于友达目前未动拨的银行贷款额度大约还有850亿元,财务状况相当无虞。
奇美电9日则与17家联贷银行团完成金额达400亿元的联合授信案签约仪式,授信期间为5年,该笔联贷主要用途是作为充实营运资金之用,其中,包括偿还2009年下半与2010年借贷。截至2009年6月底为止,奇美电短期债款为642亿元,长期债款2,088亿元,总计负债为2,730亿元,虽然负债比例高,但由于奇美电从第2季起现金流量已转正,且第3季营运所产生资金情况更佳,未来奇美电会视财务面需求,逐步动拨这400亿元联贷金额。
至于业界所关切奇美电8.5代厂动向,奇美电强调,这次400亿元联贷签约用途,不在于兴建8.5代厂。不过,由于近来面板景气好转,奇美电增加6代线产能,从原先9万片玻璃基板投片量,预计到2009年底将提高至12万片,在此情况下,奇美电2009年资本支出亦将从原规划300亿~350亿元,略为上修至400亿元左右。
事实上,随着2009年面板景气逐季走高,多数台系面板厂可望从第3季起开始赚钱,因此,面板厂纷展开新一波筹资行动,以「借新还旧」方式降低利息负担,目前除友达与奇美电相继完成联合授信案外,据业者透露,近期仍有面板厂正在进行相关筹资动作,至于联贷金额可望比400亿元还要高,不久即将定案揭晓。
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