倒装芯片工艺清洗合明科技分享：带你看清一颗芯片的内部结构

核心提示：倒装芯片工艺清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIp封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗装备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。倒装芯片工艺清洗合明科技分享：带你看清1颗芯片的内部结构

倒装芯片工艺清洗合明科技分享：带你看清1颗芯片的内部结构

合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIp封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗装备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到pCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳.先进封装包括倒装芯片、WLCSp晶圆级芯片封装、3DIC集成电路封装、Sip系统级封装、细间距封装等等。

“在我们阐明半导体芯片之前，我们先应当了解两点。其1半导体是甚么，其2芯片是甚么。”

半导体半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料。人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、虎魄、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。

与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是z晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导体材料中，在商业利用上z具有影响力的1种。芯片芯片(chip)，又称微芯片(microchip)、集成电路(integratedcircuit，IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小。1般而言，芯片(IC)泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子装备中z重要的部份，承当着运算和存储的功能。广泛利用于兵工、民用等几近所有的电子装备。

讲到这里你大概对半导体和芯片有个简单了解了，接下来我们来聊聊半导体芯片。

半导体芯片是甚么？

1般情况下，半导体、集成电路、芯片这3个东东是可以划等号的，由于讲的实际上是同1个事情。半导体是1种材料，分为表格中4类，由于集成电路的占比非常高，超过80%，行业习惯把半导体行业称为集成电路行业。而芯片就是集成电路的载体，广义上我们就将芯片同等于了集成电路。所以对小白来讲，只需要记住，当芯片、集成电路、半导体出现的时候，别慌，是同1码事儿。半导体芯片内部结构半导体芯片虽然个头很小。但是内部结构非常复杂，特别是其z核心的微型单元——不计其数个晶体管。我们就来为大家详解1下半导体芯片集成电路的内部结构。1般的，我们用从大到小的结构层级来认识集成电路，这样会更好理解。

1、系统级我们还是以手机为例，全部手机是1个复杂的电路系统，它可以玩游戏、可以打电话、可以听音乐......

它的内部结构是由多个半导体芯片和电阻、电感、电容相互连接组成的，称为系统级。(固然，随着技术的发展，将1全部系统做在1个芯片上的技术也已出现多年——SoC技术)

2、模块级在全部系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理电源，有的负责通讯，有的负责显示，有的负责发声，有的负责统领全局的计算，等等——我们称为模块级，这里面每个模块都是1个宏大的领域。

3、寄存器传输级(RTL)那末每一个模块都是由甚么组成的呢？以占全部系统较大比例的数字电路模块(它专门负责进行逻辑运算，处理的电信号都是离散的0和1)为例。它是由寄存器和组合逻辑电路组成的。

寄存器是1个能够暂时存储逻辑值的电路结构，它需要1个时钟信号来控制逻辑值存储的时间长短。实际利用中，我们需要时钟来衡量时间长短，电路中也需要时钟信号来兼顾安排。时钟信号是1个周期稳定的矩形波。现实中秒钟动1下是我们的1个基本时间尺度，电路中矩形波震荡1个周期是它们世界的1个时间尺度。电路元件们根据这个时间尺度相应地做出动作，实行义务。甚么是组合逻辑呢，就是由很多“与(AND)、或(OR)、非(NOT)”逻辑门构成的组合。比如两个串连的灯泡，各带1个开关，只有两个开关都打开，灯才会亮，这叫做与逻辑。1个复杂的功能模块正是由这许许多多的寄存器和组合逻辑组成的。把这1层级叫做寄存器传输级。4、门级寄存器传输级中的寄存器其实也是由与或非逻辑构成的，把它再细分为与、或、非逻辑，便到达了门级(它们就像1扇扇门1样，阻挡/允许电信号的进出，因此得名)。5、晶体管级不管是数字电路还是摹拟电路，到z底层都是晶体管级了。所有的逻辑门(与、或、非、与非、或非、异或、同或等等)都是由1个个晶体管构成的。因此集成电路从宏观到微观，到达z底层，满眼望去其实全是晶体管和连接它们的导线。双极性晶体管(BJT)在初期的时候用的比较多，俗称3极管。它连上电阻、电源、电容，本身就具有放大信号的作用。

像堆积木1样，可以用它构成各种各样的电路，比如开关、电压/电流源电路、上面提到的逻辑门电路、滤波器、比较器、加法器乃至积分器等等。由BJT构建的电路我们称为TTL(Transistor-TransistorLogic)电路。BJT的电路符号长这个模样：

但是后来金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的出现，以良好的电学特性、超低的功耗横扫IC领域。除摹拟电路中BJT还有身影外，基本上现在的集成电路都是由MOS管组成的了。

一样的，由它也能够搭起来不计其数种电路。而且它本身也能够经过适当连接用来作电阻、电容等基本电路元件。MOSFET的电路符号以下：

综上所述，在实际工业生产中，芯片的制造，实际上就是不计其数个晶体管的制造进程。只不过现实中制造芯片的层级顺序正好反过来了，是从z底层的晶体管开始1层层向上搭建。也就是说，依照“晶体管->芯片->电路板”的顺序，我们z终可以得到电子产品的核心部件——电路板。文章来源：国际电子商情

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